电子工业的代工现象给连接器产生巨大的影响，对连接器的市场也产生深远的影响, 主要表现在如下几方面:
急剧改变品牌客户（代工厂的客户）与连接器供应商的关系.
出现新的客户 – 制造能力强大的代工厂.
加速制造业全球化的进程
代工客户的不稳定性(相对原来品牌客户) – 原来品牌客户可以签约不同的代工厂 – 使连接器的销售渠道更复杂.
代工渠道多元化, 硬件采购渠道多元化.
可以毫不夸张的讲，对过去三十年电子工业影响最大的是制造业代工现象的普遍, 代工已是一种常态，是数于万亿美元的规模. 30年前，品牌企业还没发明代工这种经营战略, 当内部产能不足时往往通过外购的方式来扩大产能.
这些年，品牌公司将电路板甚至完整的系统装配进行代工. 之所以采用代工方式，是出于经济成本的原因 – 更好管理全球性供应链, 将更大的资源，更多的精力投入到产品，市场和客户开发.
在电子工业里，上规模的代工最早出现在电路板行业, 代工出现之前, 品牌公司都是自己生产电路板, IBM就是当时行业的技术领头羊而AT&T是大工厂. 因为当时的电路板都是特制的(还没标准化), 电路板的生产被认为是电子设备生产不可分离的部分. 到上世纪80年代中期，情况出现变化，电路板渐渐产生代工现象: 开始部分光板代工，之后100%光板代工，随后, 电路板组装也出现在代工厂. 新美亚(Sanmina, SCI)和Jabil便是当时佼佼者.
IBM将PCB, 最终也将个人电脑进行代工(后来卖给联想). 天弘(Celestica)就来自IBM，而惠亚集团(Viasystems)更是从AT&T电路板业务分离出来. 代工在90年代全面加速，势不可挡.
别的公司，如富士康就是代工巨头 – 从最初的EMS发展而来.
从开始的合约生产(subcontracting), 成长到工业分支，后来发展到多层次的代工主要包含
如下业务:
电路板组装
子系统生产
系统生产
系统调试
特殊设计/用于特殊产品领域
当地的，区域的和全球性合约生产
在台湾，企业认识到产品领域（如手提电脑）专业化的优势与之相应的词汇也随之产生，ODM. 典型的产业是个人电脑, 代表的公司有广达(Quanta), 仁宝(Compal), 英业达(Inventec). 由于Intel大力推动个人电脑的标准化（Intel也是最大的得益者），个人电脑的专业化使该产业的生产成本大幅下降以致品牌的电脑大公司也不得不效仿，助长代工大行其道.
那为什么要代工？随着大规模的SMT生产，生产高度自动化. 品牌大公司往往对设备回报率要求很高, 而保证自己拥有最先进的SMT设备的成本非常昂贵，不仅先期投资大，而且（要保证设备的先进性）这种设备需要重复性投资, 这跟品牌公司经营理念不符. 技术日新月异，设备的生命周期越来越短, 品牌公司的全球性生产需求与自己拥有最先进的生产设备的策略的矛盾越来越突出. 代工概念便迎刃而生 — 通过专业化分工和代工进行产业整合, 产业的资源利用率大大提高，对于品牌公司来说，可以释放公司更多的资源到市场，降低劳力成本，减少（自己）海外生产（全球性经营的需要）的管理工作，避免法律纠纷费用，更能适应国外生产的环境. 可见, 选择代工的原因足够吸引人, 另外代工行业越来越成熟，可供选择的供应商越来越多.
但是，也有反对代工策略的. 原因是, 代工实际上是培训你未来的竞争对手如何生产你的产品，把你的生产技术教会给你的竞争对手. 一旦代工厂掌握你之前的生产资源，你实际上依赖你的潜在的竞争对手. 但是这些代工厂非常小心，不让他们的客户感觉到任何来自代工厂的竞争. 品牌公司最大的风险可能是国外的资源，他们在当地的市场优势可能为品牌公司带来挑战.
当然，只要你有生产的灵活性以及如何将生产从公司划分出来的智慧（从管理成本和资源调配的角度来看难度很大），自己生产也有可能实现成本最低化.
最近有些公司(虽然比例不是很高) 重新评估他们代工的合理性. 原因有：材料成本，产品质量，供应链的控制，新市场的成本. 替代的方案是，在中国或印度寻找现有的合约供应商(而不是代工厂).
有些公司一直保留自己的生产工厂, RIM, 摩托罗拉，IBM和Dell分别保留自己的生产工厂. RIM在加拿大，IBM在服务器领域，摩托罗拉在通讯领域. Dell的零件及部分个人电脑系统组装是代工的, 大部分个人电脑系统组装是自己完成的. 形成鲜明对比是，随着生产基地向亚洲转移，技术含量很高的半导体产业也适应代工生产潮流.
从品牌公司的角度来看，代工可以总结如下:
提高固定资产回报率.
减少生产成本
减少自己生产的管理成本.
减少大量劳动力的成本.
代工厂的规模经济降低硬件成本及提高生产技术.
品牌公司的资产更集中被用到客户开发和市场份额.
供应链管理问题.
质量管控问题.
知识产权保护.
发展中国家潜在的供应不稳定因素.
潜在的竞争威胁，尤其是发展中国家.
代工的出现对电子零部件产生巨大的影响. 首先，购买连接器的客户从品牌公司转变为代工厂. 这也使客户开发的渠道更复杂, 现在至少有两个客户要去管理, 品牌公司和代工厂. 第二, 连接器开发的工作更复杂, 因为代工使设计工作层次化，地点多元化, 客户隐蔽性更强.
第三, 原来客户变成全球性厂家，对供应商全球性供货要求更高.
总的来说，连接器产业已经适应代工的转变. 可以说连接器产业竞争性更强，更加全球化，经历更大的海外生产压力. 对连接器产业，代工：
使供应链的情况更复杂, 削弱连接器供应商在原来品牌客户单一供应链或受客户偏好的优势.
在供应链的各个层次加速海外生产的能力, 因为谁都在寻求最低的成本和生产的当地化.
能够实现更低的成本, 采购清单的零件可能越来越不“正宗”, 对合格供应商增添压力. 仿制品的供应商的加入使代工厂获得更好的产品性价比.
进一步增加零部件标准化的压力, 或形成“事实标准”的压力, 代工厂以获得更丰富的供应资源.
加强管理库存的职责及要求在亚洲和中国提供当地化生产的支持.
意味着代工厂需更多的技术支持—他们更多的是组装技术，缺乏设计开发能力. 这对连接器供应商既是挑战也是机遇, 但总的来说, 供应商对代工厂是更宝贵的资源.
代工现象已被时代证实和认可，并将继续发展:
代工厂一直不断改善他们自动化的生产技术现在已至世界一流水平, 这种发展方向已不可逆转 — 品牌公司已放弃批量生产的设施.
手提电脑代工厂(ODM)的成功会创造他们的市场分割, 如手提移动设备(手机, 智能机，数码相机，导航仪), 甚至代工服务器.
中国大陆的手工装配生产线将会被更新为自动化的，这将创造令人更为害怕的生产能力.
但是，代工厂完全专注于产品生产，这将无法避免工业制造周期性起伏的特点. 下一个工业衰退将考验他们, 因为代工是一个高投入低利润的产业.
过多的在中国大陆置办代工厂会增添潜在的不稳定因素. 因为发展中国家的成熟需时间的考验.
有人认为，西方市场有强大的应变能力，必要时能恢复有竞争力的制造能力. 这种观点是不正确的, 因为亚洲的制造基地功能越来越强大，已具备EDI和EDA能力.
中国劳力成本的快速上涨，别的地区新的市场的兴起及其他因素会刺激别的区域的制造业的兴办和发展, 如印度, 但这也需时间来发展，因为硬件和购买力还不成熟.
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调查发现，越来越多的工程技术职能将被迁移到亚洲, 因为新的生产基地需要工程技术现场的支持. 大家预测在3C产业及别的大批量制造业工程技术会继续向亚洲，中国及其他区域倾斜.
那西方转移了生产基地后，会填补什么呢？研发，产品开发，产品模型，样品制造. 下一步会转移什么？产品工程，制造支持，工装模具技术, 材料技术，采购工程.
